汽车芯片：囤货、抢单、驻厂与国产冲动

（原标题：汽车芯片“慌”：囤货、抢单、驻厂与国产冲动）

汽车芯片短缺的问题似乎爆发了。因为缺少芯片，上汽大众有工厂停产两周，而一汽大众也受到波及。尽管从实际来看，两周的停产并不会带来剧烈的冲击，但因为缺少芯片而停产，这在汽车行业也还是第一次。由于这两年中美贸易冲突中，芯片所处的特殊位置，一时间汽车业也被推到了风口浪尖上。

但事情好像没有想象的那么严重。大众中国回应称，虽然芯片供应受到影响，但是情况并没有传闻中严重，正在寻求解决办法。“NXP（恩智浦）产量受影响，对我们全球的供货都有影响，大众是我们最大的客户，产量很早前就谈好了，我们给狼堡那边承诺一个总量，狼堡自己分给大众全球的工厂。分给国内大众多少量，我们这边就供多少量。”大陆集团内部一位人士对经济观察报记者透露说。

对中国国内的自主车企来说，情况好像也没有那么吓人。“本土主机厂，像长安缺七八千，都在统一协调。”该人士说。由于各企业的库存和产品结构的不同，芯片紧缺带来的影响也并不一致，有多家企业表示目前的影响并不大。有产业链上的调查报告显示，48%的参与者表示其所在企业均遇到芯片库存紧张、断供或是涨价等情况，有17%认为目前供应一切正常。

记者了解到，部分企业由于提前做好了库存准备，因此暂时未受到影响。这其中，新造车企业由于目前产销规模并不大，因此受影响较小。经济观察报记者还了解到，另一部分企业由于销量并不理想，还有大批库存车尚未消化完，因此没有新增的生产需求，也感受不到“缺芯”带来的压力。

而对于芯片的紧缺，多位受到影响的企业人士都表示没有很好的解决办法，只能是想办法抢货。“国内几个主流的车企上周都派人去驻厂囤货了，至少得先去探探库存的实际情况。”12月9日，一位车企的人士告诉经济观察报记者。目前，汽车芯片的生产制造主要在中国大陆以外的地区，而扩产无论从战略决策还是厂房设备配置、生产调试所需的时间来说，都不太现实。

另外，此次芯片短缺的原因还在于产业的深层次调整，未来芯片涨价的趋势已经确定。“我们今年应该不会涨价，因为之前签订了合同，但是下一个合同周期很可能会涨价。”国内某汽车芯片设计企业人员告诉经济观察报记者。也正是如此，一些车企希望在涨价之前敲定更多的订单。

而对于汽车行业来说，一次关于汽车芯片的大讨论也在激烈的进行，其中最关键的问题是如何建立备案，特别是国产芯片如何替代进口芯片以保证产业链的安全。

囤积汽车芯片者

尽管汽车芯片的短缺并没有那般厉害，但是恐慌性的担忧还是引起了行业的连锁反应。“一些二级代理商已经将手中剩余的芯片囤起来了。”12月9日，有一家汽车制造公司内部人士对记者表示。尽管在芯片短缺的情况下，这些二级代理商手中的资源也并不多，但至少达到30%的价格上浮，还是足以让他们选择了在短时间的捂货。

这是芯片断供传言下，一个小代理商“鸡贼式”的反应。实际上他们手中的货源并不多，仅剩下的芯片可能为他们带来至多不过万元的“横财”。但这种行为在代理商之间传导，上述业内人士告诉记者，目前为了收集货源，一级零部件商正在各种调配资源，包括扫地式的从二级代理手中回收产品，而这加剧了行业内的紧张氛围。

但芯片供应紧张在今年8月就开始出现了。“我记得八九月NXP就通知我们了，我们也通知主机厂了，距离这一次媒体关注已经实际上已经过去半年时间了。”大陆集团另一位内部人士告诉记者。这种长时间的供应问题也确实带来了汽车厂的紧张，“最近这半年多，有一些汽车企业的采购来，要求我们保单，有的还给出了比以往更高的价格。”另一位人士表示。

但对于芯片短缺最开始是如何出现的，人们说法各异。从表面上来看，大多数人把这归结于芯片封锁的连锁反应，这被认为是“手机业打仗，汽车业遭殃。”但一位汽车零部件人士告诉记者，这实际上和中美贸易摩擦并没有多大关系。“最近一系列复杂的事件和今年的疫情所带来的冲击，导致了汽车芯片的供应问题。”该人士表示。

有媒体引述市场人士消息称，11月开始的意法半导体罢工事件持续在发酵，目前台系各MCU大厂都传出交期拉长的消息。而第四季度本身为手机传统的生产旺季，包括苹果供应链在内的各个领域终端厂商开始计划增产，这导致MCU厂商订单需求大幅增加。另外，由于疫情影响，红外测温等领域的MCU出货量比去年翻一倍，需求旺盛。

11月将是汽车芯片市场的一个关键的转折点。日本半导体制造商瑞萨电子（RenesasElectronics）于11月30日向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为2021年1月1日。而另一家芯片制造上恩智浦产品涨价幅度至少为5%起，部分产品还需要客户签一年的NCNR(不许取消，不许退货)协议。这两家芯片供应商的提价，实际上都与上游晶圆供应持续紧张有关。

集邦咨询的报告指出，8英寸晶圆自2019下半年起即一片难求，由于8英寸设备几乎已无供应商生产，使得8英寸机台售价水涨船高。而从短期来看，8英寸晶圆看不到产能扩张的信号，因为在芯片制程工艺走在行业前列的芯片代工商，目前在大力扩展12英寸晶圆的产能，相应的设备厂商也将注意力集中在了12英寸晶圆厂所需要的设备上。这是今年汽车芯片供应短缺的根本原因。

商用车最早发生短缺

一家车企的内部人士对记者讲述了需求端正在发生的变化。“因为大陆等零部件汽车对中国市场的订单都是三个月一轮的滚动式来预测需求。现在中国汽车市场的爆发有点意外。”今年从5月开始，中国汽车市场开始陆续出现了火热的局面，但真正最早对芯片产生旺盛需求的，却是商用车企业。“大家都在关注大众的因为缺少芯片停产，但实际上最开始扫货的是商用车。”该人士称。

今年中国商用车销量迅速增加，并早于乘用车市场恢复。从3月开始，商用车出现报复性增长，环比增长超过300%，而到了4月份，商用车销量同比增长31.6%，53.4万辆。作为发动机生产大户，潍柴汽车对ECU的需求量暴增。实际上，此次芯片短缺分为两类：主要是应用于ESP（电子稳定控制系统）和ECU（电子控制模块）中的8位功能MCU。

其中，ESP是汽车主动安全系统的一部分，主要起到防侧滑的作用。在中国市场，一般10万元以上的车型特别是高端车型都会配备ESP。而ECU则广泛应用于汽车各控制系统中，此次短缺的主要是用在发动机控制模块上E－CU。“潍柴对量的需求很大，他提了需求之后一级供应商肯定是到处找货。”该人士称。

在中国的另一家大型发动机制造商康明斯向记者表示，芯片供应紧张是整个汽车产业都面临的问题。目前，康明斯也正面临着同样的挑战。“现阶段我们的供应商还未能把这些零件实现国产化，只能进口。受到国际大环境的影响，从第四季度开始供货非常紧张，不利于中国区产量再创新高。”康明斯公司一位内部人士告诉经济观察报记者。

该公司人士向记者证实了商用车上芯片紧张从今年二季度其实就“有苗头”了。康明斯此前已经进行内部风险评估，并通过全球协调资源来解决该问题。但该人士表示，从长远来看，还是希望尽快建立本土能力，补足完善产业链条。“目前没有一步到位的方案。”该人士表示。“目前来说，应对断供应该没有什么特别好的办法，因为生产线就是那些地方，大家都在抢这个芯片制造厂商的产品。”四维图新芯片业务相关负责人告诉经济观察报记者。

国产替代并不现实

“这次断供和芯片自主替代没有必然联系。就算是没有断供，国内企业也在考虑汽车芯片的自主化。”赛迪汽车研究院总经理鹿文亮向经济观察报记者表示。同时，随着汽车产业的新四化转型，芯片自主可控更加被认为是我国向汽车强国进阶的关键一环。“自主替代还有些难，车规级芯片难度比消费类难得多，光测试认证就要三五年，成本也要高得多。”鹿文亮分析称。

芯片主要包括设计、封测和晶圆代工环节，而国内在这三个领域均面临短板。数据显示，2018年中国大陆在全球芯片设计领域的占比为12%，而美国和中国台湾分别为69%、16%；在晶圆代工领域，中国大陆在全球占比为10%，中国台湾、韩国和北美分别为66%、10%和9%；封测情况稍好，中国大陆占比高达21%，次于中国台湾的52%。而汽车芯片情况更加糟糕，数据显示，目前国内车规级MCU（微控制单元）国产化率不足5%。

今年9月，国家科技部、工信部等部门牵头成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，建设车规级芯片产业集群成为国家级重要战略。从上述芯片各环节情况来看，设计端和生产端地位羸弱。“其实，（国内）的中芯国际在制造端也还可以，不过相比于设计，制造的确差距比较大。设计端依赖EDA（电子设计自动化）软件，涉及到的上游环节比较少，追赶起来相对容易，但是在材料、设备、工艺等各个制造方面全是短板，补起来不容易。”鹿文亮分析称。

特斯拉是业内周知的自研芯片的车企，而在国内市场，除了半导体业务已经加速市场化运作的比亚迪外，越来越多的车企自研或者通过投资布局芯片产业，包括零跑、小鹏、蔚来，以及上汽、广汽、北汽等。此外，华为今年8月份发布了旗下的AI处理器 As－cend910，用于MDC智能驾驶平台的自研。人工智能芯片初创企业地平线，近日宣布首款车规级人工智能芯片征程（参数丨图片）2出货量已超过10万。四维图新近日也和方正电机签约，在汽车电子芯片领域合作。

相比传统的功能芯片，面向汽车新四化的主控芯片是国内车企布局的主要方向。“汽车芯片类型众多，车企国内在个别细分领域有弯道超车的机会，但总体上来说，肯定还是国际巨头领先。”国内某汽车芯片设计企业人员告诉记者，这些细分领域包括新兴的场景，如V2X、RISC-V等，大家的起跑线基本一致。但国内企业在制造环节瓶颈依然很大，“关键还是在芯片制造环节，目前国内还是比较匮乏车规级高性能主控芯片的制造生产线。”上述人士表示。

尽管芯片热带来了不少投资，但是这对行业发展来说并非完全是好事。“一方面投资确实带来了创新，但同时投资让本来人数就不多的集成电路行业变得更加分散，混乱和各自为战。”一位汽车芯片战略研究人员向经济观察报记者分析称。

“在半导体领域的创业更难，在汽车半导体领域的创业则是难上加难。”上述分析人士进一步指出，汽车芯片的设计周期更长、风险更大，而且客户导入的时间周期也比消费芯片长很多，但是用量又没有办法和消费芯片比，所以在抢芯片制造产能的时候，汽车芯片不占据优势。