编者注:本文于6月19日发布,错误地指出,瑞萨电子的“片上系统”成本为799美元。实际上,该公司的R-Car入门套件包含一个SoC,价格为799美元。
东京—日本汽车微芯片制造商瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corp.)将在12月开始提供自动驾驶汽车的新产品线,因为它将与英特尔(Intel Corp.)
此举引发了日本芯片制造商的雄心勃勃的战略,以使自己融入不断增长的自动驾驶汽车领域。
瑞萨电子的新技术可作为车载神经中枢,协调和控制车辆功能。
它于4月在这里举行的全球开发者大会上使用自动驾驶演示车揭幕。这项技术成功地操纵了林肯MKZ轿车,它在没有人手的情况下绕着酒店停车场绕着天线飞舞。
但是该演示还表明,使此类系统紧凑且价格合理,仍需要进行大量工作。
新包装被称为“瑞萨自动化”,包括一个图像识别系统,该系统可与汽车摄像头,环视监视器和激光雷达系统配合使用。
随着全球芯片制造商争相为未来的汽车销售更快,更强大的处理能力而推出该产品。瑞萨(Renesas)和英特尔(Intel)等传统计算机芯片制造商纷纷涌向汽车领域,部分原因是他们认为汽车行业比饱和和动荡的消费品市场更加稳定。
美国芯片巨头英特尔今年3月同意以147亿美元的价格收购以色列自动驾驶技术公司Mobileye,这笔交易促使这家美国公司与瑞萨,英伟达和高通公司展开直接竞争,以开发自动驾驶系统。
随着汽车制造商对日益严格的安全标准做出反应,预计全球需求将激增。
瑞萨电子负责汽车微处理器的副总裁吉冈伸一说:“这确实是驱动力。”
吉冈认为,瑞萨电子具有优势,因为它可以提供处理传感,决策和车辆控制的芯片,以及处理通信的芯片。
他说:“我们涵盖了大部分地区。”
瑞萨电子计划在12月向客户交付即将推出的系统的样品,即使用称为R-Car V3M SoC的芯片,并于2019年6月开始批量生产。
需求激增瑞萨已经是全球最大的汽车微处理器供应商。笼统术语涵盖了片上系统(SoC),半导体和微控制器(MCU),即控制从燃料喷射到电动窗的所有事物的半导体。
瑞萨预计,先进安全系统和电动汽车中的芯片的全球市场将会爆炸。该公司预测,到2020年,电气化芯片的全球销售量将以每年18%的速度持续增长。先进安全系统的销售应稳定增长17%。相比之下,传统的动力总成,底盘控制或信息娱乐芯片供应领域的销售额增长不超过5%。
芯片销售量之所以飙升是因为每当汽车制造商向车辆添加摄像头,激光雷达,雷达或收音机以进行安全或通信时,都需要另一个芯片来运行它。
而且,瑞萨的更复杂的计算机系统通常需要三个芯片作为安全冗余。芯片通过执行相同的任务互相备份。如果只有两个芯片并且其中一个出现故障,则系统将无法确定哪个芯片是正确的。有了三个,系统就可以通过芯片的“二对一投票”来隔离故障。
瑞萨全球高级驾驶员辅助系统中心高级经理内藤直人说:“我们拥有这样的专业知识,是因为我们已经开发了这样的系统很多年了。”
瑞萨电子于2013年开始开发玩具车中的自动驾驶芯片。但是今年它转移到了装备有实验性自动驾驶汽车的林肯。
伊加说:“我的老板不满意。”“他想在一辆真正的汽车中看到它。”
复杂且昂贵林肯测试车配备了毫米波雷达和前置摄像头。车顶装有圆柱形激光雷达传感器,两个圆盘形全球定位系统应答器以及用于车对车和车对基础设施通信的各种天线。
行李箱更加拥挤。
在那里,有两个鞋盒大小的背包可容纳计算机火力,使林肯能够自行驾驶。每个盒子内有两个SoC和一个MCU。他们还配备风扇以保持凉爽。
目前,这些系统将仅出售给汽车制造商和供应商,以用于他们在自动驾驶方面的研发工作。Iga表示,瑞萨希望这些产品能够在2020年后进入量产车。
成本因芯片的处理能力而异。但是这项技术并不便宜。每个瑞萨R-Car入门套件包括一个SoC,价格为799美元。这将两个鞋盒大小系统的成本推高了3,000美元。
吉冈估计,这项技术需要在大众市场量产的汽车上流行,成本需要降至10美元至100美元之间。
尺寸和包装是其他障碍。设置必须足够大,以容纳芯片以及用于通信电缆的大量端口。而且,如果包装收缩过多,则容易过热。
瑞萨表示,仍然有几种解决方案,例如将处理箱放在座椅下方,后备箱侧面甚至是支柱或仪表板内部。
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